Wien (pts005/23.08.2017/08:05) – Immer schneller, kompakter und leistungsstärker: Die fortschreitende Miniaturisierung bei gleichzeitiger Performance-Steigerung bildet den prägenden Trend in der Elektronik-Entwicklung. Neue Gerätegenerationen erfordern Kabel, die höhere Datenraten und größere Bandbreiten bieten, gleichzeitig Impedanz und Dämpfung kontrollieren und obendrein hoch flexibel auf engem Raum einsetzbar sind. Genau diese Anforderungen erfüllen die neuen 3M-Rundleiter-Flachbandkabel der Serie 7700.

Die Highspeed-Flachbandkabel ermöglichen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 20 Gbp/s (bei reinem Kabelanschluss), sind mit ihrem Rastermaß von 0,635mm hoch flexibel und lassen sich sogar falten. Selbst auf engstem Raum lässt sich die Serie somit bei nur minimalen Leistungseinbußen einsetzen. Bei Anschluss eines IDC-Verbinders sind gleichfalls hohe Datenraten von bis zu 14 Gbp/s möglich. Die Rundleiter-Flachbandkabel sind impedanzkontrolliert und somit für eine Vielzahl von Wire-to-Board-Anwendungen geeignet, ob für Kommunikationsnetzwerke, automatisierte Prüfgeräte oder mehr.

Schnelle Verlegung, vielseitige Verbindungsmöglichkeiten

Aufgrund ihrer Vielseitigkeit ermöglichen die Kabel viele Verbindungsmöglichkeiten. So kann der Endnutzer die Polbelegung festlegen, um ein breites Spektrum an I/O-Anforderungen abzudecken, darunter bis zu 100 Positionen für differentielle Signale. Die Kabel lassen sich schnell verlegen und können für End-to-End-Anschlüsse verwendet oder direkt an eine Platine angelötet werden. Erhältlich sind die Rundleiter-Flachbandkabel der Serie 7700 in Aderzahlen in Schritten von 10 bis 100.

Weitere Informationen unter: http://www.3M.de/Elektronik

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